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      環氧樹脂材料在我國電氣產品中的應用越來越廣泛。除作為粘接劑、預浸絕緣材料外，現在已作為主要絕緣材料大量應用于變壓器、互感器、絕緣子等領域，并能應用于水下電氣產品的絕緣處理環節中。主要技術指標：體積電阻：≥ 1014Ω·cm。擊穿電壓：≥25KV／mm。工作溫度：-40℃～+150℃。
    
     環氧樹脂由于固化后具有優異的力學性能，粘接性能，介電性能， 耐腐蝕性能，其固化收縮率和線膨脹系數小，尺寸穩定性及工藝性好，綜合性能極佳，并對各種金屬、環氧酚醛塑料、膠木、木材、陶瓷等多種材料具有良好的粘結能力，己廣泛用作制備電子元件灌封膠的原材料。而隨著科技的發展， 電氣產品越來愈多的應用于航空航海領域，使用環境的特殊性對于電氣產品提出了更高的使用要求，要求耐高低溫范圍頻度寬，耐壓、耐潮濕、腐蝕等。這就要求環氧樹脂灌封工藝要具有良好操作性和可靠性。
   
    灌封是將液態環氧樹脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件，線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。其作用是，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊。震動的抵抗力，提高內部元件線路絕緣，避免元件線路直接暴露，改善器件的防水， 防潮性能。環氧樹脂灌封件的長期工作溫度從一20℃至+180℃ ，對有強度與脆性要求不特別高者其工作溫度可至一60℃至+200℃。由于環氧樹脂澆注產品集優良的電性能和力學性能于一體， 因此環氧樹脂澆注在電氣工業中得到了廣‘泛的應用和快速的發展。
    灌封產品的質量，主要與產品設計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關，灌封工藝也是不容忽視的因素。環氧樹脂澆注的工藝方法，從膠液進入模具的方式來區分可分為澆注和壓注。澆注指膠液自流進入模具。它又分常壓澆注和真空澆注。壓注指物料在外界壓力下進入模具，在物料固化過程中，仍保持著一定的外壓，環氧樹脂．胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常態灌封，是我們本節研究的重點。以下以環氧樹脂CH—31為例說明。
    3．灌封工藝
    3．1模具
    CH—31膠粘劑是以環氧樹脂為基體，低分子聚酰胺等復合物為固化劑，為通用一80一電子世界／2012 12／雙組份膠粘劑，使用時當按需將雙組份混合。固化前具有一定的流動性，從灌封到固化需要一定的時間，為了不造成膠料到處漏流、浪費膠料和污染環境，此時就需要使用灌封工裝來保證膠液在固化之前的成型。對于模具成型的灌封工藝模具設計是必不可少的。為了防止界面處水分滲透，封裝材料與芯片、基板之間應具有很好的粘接性能。一般設計模具應做到：(1)模具材料的選擇需便于組裝，便于拆卸；(2)模具的表面平整光滑。模具尺寸應配合緊密，防止膠液漫流； (3)支撐底面平整，保證固化后膠體厚度應一致；(4)便于控制灌封高度。
    3．2預處理
    工件的預處理也是灌封工藝重要的一環。由于粗糙表面可提高膠接強度，先將需膠面去銹、油污、灰塵。然后采用砂紙打磨或吹砂，提高表面粗糙程度。再用無水乙醇、汽油、丙酮或二甲苯除油、干燥。特別是有焊點的地方，一定要清洗干凈。   
    3．3預熱 
    在灌封前預熱要灌封的工件會有助于空氣的逸出，減少氣泡的產生。灌封材料中若混有氣泡，不僅影響產品外觀質量，更重要的是影響產品的電性能和機械性能。無論是膠體中的內應力，還是外來的應力，都使它不能連續、均勻地傳遞，造成應力在氣泡處的集中，容易產生裂紋或開裂，使灌封失敗。
    對于較難潤濕的表面與斷裂后特別毛糙的金屬制件表面，可預先將其略加烘烤后涂膠，有助于使膠徹底潤濕結合表面從而提高其膠接強度。
    3．4環境溫濕度
    環氧樹脂的灌封及常溫固化時溫度應控制在24℃—30℃之間，環境濕度應控制在30％—70％之間，相對密閉的空間內。
    3．5固化
    環氧樹脂的固化方法有兩種方法，高溫 化和室溫固化。
    采用高溫固化有利于提高膠縫的性能。如提高膠接強度，耐熱性與耐質性能等。如果希望進‘步提高灌封強度時， 最好將室溫預固化2 —4小時后的膠接件再置于下述規范之一的條件下作補充固化：40℃×12小時、60℃×6小時、80℃×44小時、120℃×24小時、150℃ × l小時。
    常溫固化即環氧灌封料灌封后 需加熱即可固化，對設備要求小高，使用方便， 缺點是浸滲慢，固化時間長。 一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合。采取窀溫固化，在常溫下保持2—4小時后待其初固化之后一定要保證固化24小時一36小時。需要注意的是在固化過程中允許任意移動工件， 以防模具與工件貼合不好導致膠液漫出或滲露。
    不論哪種固化方式，固化時間一定嚴格控制。在規定溫度條件下，經過一段時間達到‘定的強度，雖然表面己硬化，不發黏，但固化并未結束，此時為初固化，再經過一段時間反應基團大部分參與反應，達到 定的交聯程度，為基木圍化，后固化是為了改善粘結性能，或兇工藝過程的需要而對基本固化后的粘接件進行的后期處理。一般是在一定的溫度下再保持一段時間，能夠補允固化，進 步提高化程度，并可有效的消除內應力，提高膠粘強度。l尢論何種灌封方式，都應嚴格遵守給定的工藝條件，否則很難得到滿意的產品。
    4．灌封產品常出現的問題及原因分析
    4．1灌封件的絕緣電阻低
    從工藝角度分析，1)灌封時過早進行工件密閉，線問 氣未能完全排除，使灌封材料無法完令浸滲。2)灌封前工件預熱溫度小夠，灌入：亡件膠體黏度不能迅速降低，影響浸滲。3)手工灌封作業時 長或膠體超過使用期， 以及灌封后產品術及時進入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大。熱固化環氧灌封材料復合物的特性足起始溫度越高，黏度越小，流動性越好，隨時間延長，溫度降低，黏度增長也越迅速。因此為使膠體對導線有良好的浸滲性，操作上應注意如下幾點：(1)灌封料復合物應保持在給定的溫度范圍內。(2)灌封前，工件要加熱到規定溫度，需熱固化的工件灌封完畢應及時進入加熱固化程序。
    4．2 灌封件表面縮孔、局部凹陷、開裂
    灌封料在加熱固化過程中， 會產生兩種收縮，即由液態到固態過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。進一步分析，固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程，從灌封后加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，稱之為凝膠預固化收縮。從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的。前者由液態轉變成網狀結構過程中，物理狀態發生突變，反應基團消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。凝膠預固化階段(75℃／3h)環氧基消失大于后固化階段(1l0℃／3h)，差熱分析結果也證明這點。若對灌封試件采取一次高溫固化，則固化過程中的兩個階段過于接近，凝膠預固化和后固化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱峰，損壞元件，還會使灌封件產生巨大的內應力，造成產品內部和外觀的缺損。為獲得良好的制件， 我們必須在灌封料配方設計和固化工藝制定時，重點關注灌封料的固化速度(即A、B復合物凝膠時間)與固化條件的匹配問題。通常采用的方法是：依照灌封料的性質、用途按不同溫區分段固化的工藝。在預固化階段的灌封溫度控制較低，固化時間隨之加長，是灌封料固化反應緩慢進行，反應熱逐漸釋放，膠液黏度增加和體積收縮平緩進行。此階段物料處于流態， 則體積收縮表現為液面下降，直至凝膠， 可完全消除該階段體積收縮內應力。從凝膠預固化到后固化階段，升溫也應平緩， 固化完畢，灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫， 多方面減少、調節制件內應力分布狀況， 可避免制件表面產生縮孔、凹陷甚至開裂現象。對單只灌封量較大而封埋元件較少的，適當地降低凝膠預固化溫度，適當地降低凝膠預固化溫度并延長時間是完全必要的。
    4．3 固化物表面不良或局部不固化這些現象也多與固化工藝相關
    主要原因是：1)A、B組份劑量配比不當，生產人員操作失誤。2)A組份長時間存放出現沉淀，用前未能充分攪拌均勻，造成樹脂和固化劑實際比例失調。3)B組份長時間敞口存放、吸濕失效。4)高潮濕季節灌封 嚴格按照劑量配比， 攪拌充分，并預熱除泡， 高潮濕季節時工作于溫濕度可控的密閉性能好的室內， 以使空氣有足夠的時間逸出，減少氣泡產生。灌膠時間控制在45分鐘內。固化時間不低于24小時。可很大程度的改善上述問題。
    目前電子電器使用灌封技術的需求越來越大，技術更新十分迅速，隨著民用和軍事電子產品的發展，對環氧灌封工藝也提出了更高的要求，在灌封的過程中，每個步驟都是關鍵環節，每個疏漏都可能造成灌封件的報廢。改進成型工藝方法設備和技術，不斷應用新技術和新方法設計出更好的加工體系，這既是十分艱巨的工作，又是富有價值的研究。隨著科研工作的不斷發展，環氧樹脂在電氣領域的應用也將越來越廣泛，對人們日常生活的貢獻也將越來越大。